精密貼合技術(shù) | LHA

精密貼合設(shè)備 LA中科精工的精密貼合設(shè)備是一款貼合精度在±10μm，集高精度、高UPH、高穩(wěn)定性于一體的國內(nèi)驗(yàn)證最穩(wěn)定的貼合設(shè)備之一

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精密貼合技術(shù) | DB

固晶機(jī) Die Bonder中科精工的固晶機(jī)是一款搭載自動(dòng)晶圓處理系統(tǒng)，可處理多種規(guī)格的晶圓，具有穩(wěn)定、快捷、精度高，且同時(shí)支持倒裝、疊晶工藝的全自動(dòng)芯片貼裝設(shè)備。

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