11月23日億歐獨家獲悉，繼2020年4月完成A輪融資后，深圳中科精工科技有限公司近期又完成了規(guī)模超5000萬元的B輪融資。

億歐于11月23日獨家獲悉，繼2020年4月完成A輪融資后，深圳中科精工科技有限公司（以下簡稱“中科精工”）近期又完成了規(guī)模超5000萬元的B輪融資。

中科精工本輪融資由深圳同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投，深圳高新投、六脈資本等機構(gòu)跟投，老股東順為資本繼續(xù)追加投資。

據(jù)中科精工介紹，本次融資主要用于半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)，包括晶圓AOI檢測設(shè)備、全自動真空貼膜機、晶圓減薄機、芯片測試分選機、探針臺等。

自2018年2月起，中科精工已陸續(xù)完成天使輪、Pre-A以及A輪融資，此次B輪融資規(guī)模超過了此前三次融資總額。2020年4月，中科精工A輪融資由順為資本領(lǐng)投；天使輪融資及Pre-A輪融資分別來自于投資人練森潮先生以及投資機構(gòu)勤道資本。

中科精工成立于2017年9月，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的高新技術(shù)自動化設(shè)備制造商，具有獨立自主知識產(chǎn)權(quán)。

中科精工自主研發(fā)生產(chǎn)的攝像頭模組設(shè)備包括Die Bond設(shè)備、LHA高精密貼合設(shè)備、Image Sensor AOI檢測設(shè)備、全自動AA設(shè)備、測試標定設(shè)備等，以及3D結(jié)構(gòu)光和dTof 發(fā)射端模組AA設(shè)備、3D深度相機模組(All in One)測試設(shè)備、LIV測試設(shè)備、DOE/Diffuser檢測設(shè)備、VCSEL芯片測試設(shè)備等。

2018年，中科精工推出雙工位帶剝單功能的AA設(shè)備——SpiderX1。截至目前，全球范圍內(nèi)有超過20家攝像頭廠商采用了中科精工的AA設(shè)備，AA系列設(shè)備適用于IR、RGB攝像頭模組，NBC攝像頭模組、WFOV攝像頭模組、VR/AR眼鏡，以及3D攝像模組等領(lǐng)域。

根據(jù)規(guī)劃，帶剝單功能的四工位AA設(shè)備將在2020年12月進入量產(chǎn)。與此同時，中科精工今年推出的LHA高精密貼合設(shè)備可支持濾光片貼合、鏡頭/VCM貼合、鐵殼組裝、支架組裝等功能。

未來三年，中科精工計劃在繼續(xù)深耕攝像頭模組產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)上，著力向半導(dǎo)體封裝、5G電子、光通訊等方面拓展。