金線AOI檢測(cè)設(shè)備主要用于芯片及金線的缺陷檢測(cè)。
技術(shù)參數(shù):
全自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng),自動(dòng)上下料
效率: UPH約2200pcs/h(與產(chǎn)品工藝參數(shù)和材料有關(guān))
產(chǎn)品應(yīng)用:
檢測(cè)金線主要包括:
金線類(lèi)缺陷:尾線殘留、漏打線、重復(fù)打線、錯(cuò)焊、線間距、線弧彎曲
焊點(diǎn)類(lèi)缺陷:金球短路、焊球偏移、第一點(diǎn)不粘、第二點(diǎn)不粘、第二點(diǎn)偏移
電容電阻器件缺陷:器件缺失
模組芯片等產(chǎn)品檢測(cè)工藝,適合量產(chǎn)