產(chǎn)品詳情

核心技術(shù)

● 全閉環(huán)直線電機(jī)運(yùn)動平臺，實現(xiàn)100nm分辨率的位置控制

● 獨(dú)特的控制算法提供出色的速度平滑和亞納米級靜止抖動性能

● 自研的系統(tǒng)精度補(bǔ)償模型算法，可以將機(jī)械運(yùn)動的誤差和溫度變化的影響降到最低

主要特點

● 采用高速直驅(qū)平臺實現(xiàn)高速運(yùn)動，大大提高生產(chǎn)效率

● 高剛性的Z軸機(jī)構(gòu)可以承載50KG探針力，保證各探針點接觸一致

● 開放性的針卡和測試接口，可對接各種測試機(jī)機(jī)測試要求，并按客戶要求輸出Map文件

● 具備識別Wafer ID、檢測Wafer厚度、產(chǎn)品打點等擴(kuò)展功能

● 可搭載各種卡盤實現(xiàn)高低溫、大功率、薄Wafer的測試要求

● 搭載自動上下料系統(tǒng)，兼容Cassette、Foup類型，支持料盒每層物料的有無、疊片、錯層檢測

應(yīng)用領(lǐng)域

● 半導(dǎo)體封測

● 晶圓芯片測試

● 適合量產(chǎn)