Solution
芯片缺陷檢測機中科精工的芯片缺陷檢測機用于半導(dǎo)體芯片的外觀缺陷檢測。設(shè)備通過不同類型光源以及可調(diào)節(jié)角度、高度的高精度打光系統(tǒng)，達到芯片不同高度層面缺陷清晰成像的目的，配合自研的算法，實現(xiàn)對芯片的全自動、全方位的外觀檢測功能。
檢測項目
● 檢測區(qū)域：IC外邊緣膠路，IC邊緣，PAD區(qū)、電極區(qū)、光敏區(qū)等外觀及功能區(qū)域
● 檢測項目：IC外觀缺陷、IC位置度、IC尺寸及間距測量
主要特點
● 重復(fù)定位精度：3μm
● UPH≥2000
● 兼容24種不同類型的IC檢測
● 高精度視覺定位系統(tǒng)，保證芯片檢測位置的精度
應(yīng)用領(lǐng)域
● 消費3C、光通訊、半導(dǎo)體封測
