Solution
Wafer DOE檢測(cè)機(jī)中科精工的Wafer DOE檢測(cè)機(jī)主要用于檢測(cè)wafer芯片的衍射性能參數(shù)。該設(shè)備的原理是激光經(jīng)過芯片衍射之后規(guī)律的衍射圖像，通過該衍射圖像，可以計(jì)算得到包括視場(chǎng)角大小、能量效率等一系列反映衍射特性的參數(shù)，從而判定芯片是否為良品。此設(shè)備的軟件集成運(yùn)動(dòng)控制模塊和軟件算法模塊與一體，可以通過設(shè)置不同的參數(shù)可達(dá)到兼容DOE(點(diǎn)陣類產(chǎn)品)以及光場(chǎng)類產(chǎn)品兩種不同類型芯片的檢測(cè)。
光學(xué)測(cè)試技術(shù) | Wafer DOE檢測(cè)機(jī)
核心技術(shù)
● 高精度：重復(fù)定位精度3μm
● 高效率: UPH＞ 2500
● 高良率：重復(fù)檢測(cè)數(shù)據(jù)波動(dòng)5%以內(nèi)
主要特點(diǎn)
● 高精度視覺定位，保證芯片檢測(cè)位置的精度
● 可調(diào)節(jié)成像系統(tǒng)，兼容不同類型芯片檢測(cè)
● 兼容DOE、Diffuser兩種不同類型產(chǎn)品檢測(cè)
● 自研軟件算法，功能齊全，滿足不同客戶需求
應(yīng)用領(lǐng)域
● 消費(fèi)3C
