近年，以人工智能為核心的云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G通信等前沿技術(shù)的不斷演進(jìn)，為光通信產(chǎn)業(yè)帶來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇，應(yīng)用場景也在逐步向AR/VR、智能汽車、AIOT、工業(yè)4.0等新興領(lǐng)域快速滲透。

受AI算力高指數(shù)增長的驅(qū)動(dòng)下，光通信技術(shù)正在經(jīng)歷一場深層的產(chǎn)業(yè)變革與技術(shù)重構(gòu)，從芯片設(shè)計(jì)到光器件制造再到光模塊封裝，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)路徑都在發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變，并推動(dòng)行業(yè)從分立器件向光電融合的技術(shù)躍遷，光電融合技術(shù)和先進(jìn)封裝工藝成為提升算力的核心關(guān)鍵。

CPO（Co-packaged Optics）共封裝和COB（Chip on Board）封裝作為光通信電子器件制程中主要工藝，其高密度集成和低延遲特性顯著提升了光模塊性能，隨著產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，國內(nèi)企業(yè)在核心技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面取得突破，逐步打破國際壟斷，為光通信智能裝備的自主可控奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

CPO共封裝是將光引擎和交換芯片等核心元件封裝在一起，這樣做能讓光模塊和處理芯片之間的距離大幅縮短。COB封裝則是把裸芯片直接貼裝在電路板上，然后進(jìn)行引線鍵合和密封等操作。CPO與COB工藝均具備高密度集成和低延遲的特性，高密度集成意味著在有限的空間內(nèi)可以集成更多的功能元件，能有效減少設(shè)備的體積和功耗，使系統(tǒng)更加緊湊和高效。低延遲則是指信號(hào)在傳輸過程中的延遲時(shí)間極短，這對(duì)于高速數(shù)據(jù)傳輸尤為關(guān)鍵，能夠提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)膶?shí)時(shí)性和響應(yīng)速度。通過這兩種特性，CPO共封裝和COB封裝顯著地提升了光模塊的性能，比如提高了數(shù)據(jù)傳輸速率、降低了傳輸損耗等，從而更好地滿足現(xiàn)代高速光通信系統(tǒng)對(duì)高性能、高可靠性的要求。

作為中國光電半導(dǎo)體智能裝備的創(chuàng)新先鋒，深圳中科精工科技以“精密光學(xué)技術(shù)平臺(tái)”為支點(diǎn)，橫向貫通光通訊產(chǎn)業(yè)鏈，目前在光學(xué)耦合、精密貼裝、光學(xué)檢測、光電測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)上已成功突破國外技術(shù)壁壘，并具備自主核心優(yōu)勢，其中全球首創(chuàng)的剝單四工位 AA 設(shè)備Spider X2，已被全球眾多知名光學(xué)模組廠、封裝廠及行業(yè)終端等頭部客戶廣泛采用并應(yīng)用于COB工藝量產(chǎn)環(huán)節(jié)。

在精密貼裝和先進(jìn)封裝智能裝備領(lǐng)域，中科精工現(xiàn)已構(gòu)建起了覆蓋DB固晶、AA主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)、AOI、晶圓針測等封測工藝環(huán)節(jié)的核心設(shè)備矩陣，可為光通信領(lǐng)域客戶提供一個(gè)高精密、高效率、高穩(wěn)定且更具成本競爭力的CPO與COB工藝解決方案。

光模塊耦合AA設(shè)備

中科精工基于AA技術(shù)開發(fā)用于高速光模塊（如400G/800G）的精密耦合設(shè)備，解決光纖陣列與激光器的納米級(jí)對(duì)準(zhǔn)和光學(xué)耦合中常見的工藝問題，如模場匹配不準(zhǔn)確、對(duì)準(zhǔn)偏差等難題。

中科精工的全自動(dòng)耦合解決方案，涵蓋了從自動(dòng)耦合、清潔、檢測到最終的蓋帽和上下料的全流程自動(dòng)化操作。降低了企業(yè)人力成本的同時(shí)減少人工出錯(cuò)率提高產(chǎn)品的可靠性和一致性。同時(shí)相關(guān)耦合設(shè)備配備高精度定位系統(tǒng)，確保每次耦合的重復(fù)精度，使產(chǎn)品的大規(guī)模批量生產(chǎn)成為可能，滿足市場對(duì)高速光模塊日益增長的需求。

精密固晶貼合DB設(shè)備

精密固晶貼合設(shè)備是光電器件制造的關(guān)鍵起點(diǎn)。通過精密的機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、高分辨視覺定位系統(tǒng)、可控的力/熱管理系統(tǒng)以及智能控制軟件的協(xié)同工作；在COB或BOX工藝的光功率芯片中實(shí)現(xiàn)光學(xué)芯片與基板的高精度、高可靠連接。

中科精工固晶機(jī)系列產(chǎn)品，可支持VCSEL/CIS芯片/DOE等多種精密元件的貼合工藝；從上料、點(diǎn)膠、晶圓查找、貼裝、固化和焊后檢測均可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的全自動(dòng)化。精確的Bond力控系統(tǒng)，搭配高端機(jī)器視覺，確保XYZ軸精度在±2um。

AOI測試設(shè)備

晶圓級(jí)檢測設(shè)備是半導(dǎo)體制造中的質(zhì)量控制核心環(huán)節(jié)和良率保證，AOI設(shè)備憑借高分辨率成像系統(tǒng)與精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，可對(duì)亞微米乃至納米尺度的劃痕、污染、崩邊、鍍膜缺陷等進(jìn)行高效識(shí)別。同時(shí)，AOI設(shè)備可全天候高速運(yùn)作，在數(shù)秒內(nèi)完成傳統(tǒng)人工耗時(shí)數(shù)分鐘的檢測項(xiàng)目。更關(guān)鍵的是，它擺脫了人工檢測的主觀波動(dòng)與疲勞影響，確保百萬件產(chǎn)品執(zhí)行同一嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，為大規(guī)模、高良率生產(chǎn)提供了堅(jiān)實(shí)保障。

中科精工自主研發(fā)的Image Sensor AOI檢測設(shè)備，搭載自研的檢測算法和光學(xué)檢測系統(tǒng)，通過不同光源類型以及可調(diào)節(jié)角度、高度的高精度打光系統(tǒng)，達(dá)到芯片不同高度層面缺陷清晰成像的目的，配合AIT的自研算法，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)、全方位的外觀檢測功能的同時(shí)，兼容不同產(chǎn)品以及不同客戶的檢測需求，靈活切換，功能全面。

經(jīng)過多年的技術(shù)積淀與發(fā)展，中科精工現(xiàn)已形成”技術(shù)共享+多產(chǎn)品矩陣+多場景應(yīng)用+多領(lǐng)域延伸“的戰(zhàn)略發(fā)展路徑。未來，中科精工仍將聚焦高端光電半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化替代，以差異化創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)深化協(xié)同，通過垂直領(lǐng)域深度服務(wù)逐步成為細(xì)分市場的技術(shù)引領(lǐng)者。

從精密光學(xué)、激光雷達(dá)到光通信，中科精工以精密運(yùn)動(dòng)控制+AI視覺為核心，將AA耦合、固晶機(jī)、AOI設(shè)備轉(zhuǎn)化為光模塊制造的新質(zhì)生產(chǎn)力工具。隨著全球AI算力基建爆發(fā)，這家深耕“微米級(jí)精度”的企業(yè)，正在成為光通信國產(chǎn)裝備升維的關(guān)鍵力量。

2025年9月10-12日，中科精工將攜AA主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)、精密貼合、光學(xué)檢測和光學(xué)測試四大技術(shù)精彩亮相第26屆中國國際光博會(huì)，屆時(shí)我們將與您共同探討先進(jìn)光電封測技術(shù)演進(jìn)與挑戰(zhàn)，分享中科精工四大硬核技術(shù)如何助力光通信先進(jìn)封測設(shè)備的國產(chǎn)替代。