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數(shù)字世界精彩紛呈包羅萬象，如今數(shù)字浪潮正以排山倒海之勢席卷全球，從智能手機到智能汽車，從AIoT到工業(yè)視覺，數(shù)字應(yīng)用場景不斷拓展和深化，對圖像傳感技術(shù)的要求也日益嚴(yán)苛。CIS圖像傳感器作為數(shù)字視覺的核心部件，其性能與品質(zhì)直接決定了各類智能設(shè)備的視覺體驗。
當(dāng)前攝像頭模組市場正處于一個充滿活力的增長期，其驅(qū)動力已從智能手機的“單極支撐”轉(zhuǎn)向由汽車智能化、AIoT設(shè)備普及和前沿創(chuàng)新終端共同驅(qū)動的多元發(fā)展新格局。
攝像頭模組作為數(shù)字時代的視覺引擎起到了至關(guān)重要的作用；隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、3DSensing、元宇宙（VR/AR/MR/XR)等技術(shù)的快速發(fā)展，攝像頭模組的功能性和智能化水平不斷提升，其市場增長潛力巨大，但同時也面臨著諸多技術(shù)性挑戰(zhàn)，如何實現(xiàn)最佳圖像清晰度、和成本效益以及工藝制造等這對CIS攝像模組制造商甚為關(guān)鍵。
生產(chǎn)工藝挑戰(zhàn)
攝像頭模組需集成鏡頭、音圈馬達、濾光片、圖像傳感器、FPC柔性電路板等30多種精密元件，各元件需精準(zhǔn)定位且避免膠水泄露。例如鏡頭與傳感器AA對位工序部分對精度要求極高，誤差可能導(dǎo)致成像質(zhì)量下降。
質(zhì)量控制要求嚴(yán)苛
生產(chǎn)需實現(xiàn)高良率，例如SMT貼片需通過力控精度（±1.5g以內(nèi)）、重復(fù)定位精度（±2μm）等參數(shù)控制，稍有不慎即導(dǎo)致組裝失敗。
工藝流程復(fù)雜度
主流工藝包括COB（芯片直封）、CSP（芯片級封裝）等，其中COB需經(jīng)歷SMT貼片、點膠、清洗等10余道工序，每一步驟均需嚴(yán)格質(zhì)量把控。
作為中國領(lǐng)先的CIS封裝COB-AA解決方案提供商，中科精工始終以創(chuàng)新者之姿屹立于市場前沿，從行業(yè)首創(chuàng)3D Sensing模組AA設(shè)備到全球首創(chuàng)的剝單四工位AA設(shè)備Spider X2，中科精實現(xiàn)在COB-AA領(lǐng)域持續(xù)引領(lǐng)技術(shù)革新，其設(shè)備以高精度、高穩(wěn)定性著稱，廣泛應(yīng)用于智能手機、車載影像、安防監(jiān)控等高端成像場景。Spider X2憑借四工位同步作業(yè)設(shè)計，大幅提升生產(chǎn)效率與對位精度，滿足客戶對微型化、高像素CIS模組的嚴(yán)苛需求，成為行業(yè)標(biāo)桿解決方案。
手機攝像模組解決方案
數(shù)字時代下，高像素、超廣角、微矩、長焦、大光圈等多樣攝像技術(shù)為用戶提供了更為豐富的拍攝體驗，從手機、平板、筆電到新生代XR眼鏡、全景相機等，攝影功能從記錄生活不斷在向個性專業(yè)升級，攝像頭的精密穩(wěn)定起到關(guān)鍵性作用。
車載傳感器模組解決方案
ADAS高級駕駛輔助系統(tǒng)系統(tǒng)利用(攝像頭、亳米波雷達、激光雷達)等傳感技術(shù)，以L0-L5級配置實現(xiàn)更智能、安全與舒適駕駛體驗，車規(guī)級的電子系統(tǒng)必需確保高的安全性與穩(wěn)定可靠性，這對所有傳感器部件的性能質(zhì)量、生產(chǎn)工藝有著嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)要求。
在中國半導(dǎo)體高端裝備國產(chǎn)替代進程中，中科精工以“精密光學(xué)技術(shù)平臺”為支點，橫向貫通3C、智能車載、光通訊、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，作為國內(nèi)最早實現(xiàn)光學(xué)模組AA技術(shù)國產(chǎn)替代的企業(yè)，公司目前在光學(xué)模組AA封裝工藝上從技術(shù)深度和市場廣度國內(nèi)領(lǐng)先，是全球眾多光學(xué)模組廠/?OSAT封測廠/行業(yè)終端等知名企業(yè)長期戰(zhàn)略合作伙伴。
公司現(xiàn)已構(gòu)建起從單點設(shè)備向整線工藝覆蓋的產(chǎn)品矩陣，且在光學(xué)耦合、精密貼裝、光學(xué)檢測、光電測試等核心工藝環(huán)節(jié)上已成功突破國外技術(shù)壁壘，核心產(chǎn)品包括AA主動對準(zhǔn)設(shè)備、Die Bonder 固晶機、Lens Attach貼合機、AOI/AVI檢測機、Prober探針臺等設(shè)備，主要應(yīng)用于3C攝像模組、車載攝像模組、車載激光雷達模組、毫米波雷達模組、光學(xué)鏡頭模組、3D結(jié)構(gòu)光模組、VR/AR模組、芯片及IC器件的封測制程場景。
迄今，中科精工的產(chǎn)品與解決方案已覆蓋中國市場70%以上的行業(yè)客戶，業(yè)務(wù)涉及3C、車載智駕、安防家居、光通訊、半導(dǎo)體等行業(yè)，公司先后在深圳、江蘇、北京、武漢設(shè)立了研發(fā)與技術(shù)服務(wù)中心，逐步構(gòu)建起中國本土化的服務(wù)優(yōu)勢，旨在為客戶提供更高效更優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)支持。
中科精工始終堅持”以客戶為中心，不斷聚焦客戶需求，通過先進技術(shù)和卓越品質(zhì)為客戶創(chuàng)造價值的企業(yè)經(jīng)營理念，持續(xù)助力中國半導(dǎo)體先進裝備國產(chǎn)化替代與技術(shù)升級，攜手客戶共創(chuàng)智能制造新未來。
